德州仪器称将在年底前推出TD-SCDMA芯片组

    6月4日北京消息：日前，德州仪器(TI)亚洲区总裁程天纵在台北Computex的亚太产业高峰论坛上表示，TI正与当地客户共同推动亚洲无线平台的技术创新，支持从语音为中心的应用到3G多媒体需求。

　　程天纵表示，TI认为亚洲也正受到全球无线发展趋势的重大影响，需要实现无缝移动及连接，立即访问多种形式的语音及数据。TI方面还表示，目前亚洲已有多家OEM和ODM商采用TI的OMAP处理器。

    据了解，在中国大陆主要OEM厂商中，有包括夏新电子、宁波波导、东方通信、康佳、联想移动通信、中兴通讯以及首信等10家OEM厂商选择了TI的无线技术。

　　TI还透露说，TI预计将于2004年底之前推出首款TD-SCDMA芯片组，以支持中国的3G无线标准。TI还于去年宣布了CDMA1x与1xEV-DV产品。