高通携HSPA(HSPA+)等最新技术备战2008通信展

2008年中国国际信息通信展览会（EXPO COMM CHINA 2008）是中国最具影响力的IT及通信行业盛会。在此次盛会中，高通公司将为您带来全球领先的行业前沿技术和解决方案。

高通公司的展示内容包括：公司最新的多载波HSPA（HSPA+）、EV-DO版本B和3G干扰消除技术、高通CDMA技术集团的Gobi、Snapdragon、Fluence降噪和gpsOne解决方案、以及高通MEMS技术有限公司的MEMS显示技术和最新产品。

高通公司创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，现有12800多名员工遍布全球。高通公司以CDMA及其它先进数字技术为基础，在研发并提供全球领先的数字无线通信产品和服务的过程中快速成长，同时也在无线通信以外的领域屡获殊荣。公司股票是标准普尔100和500指数的成分股；独特的工作环境、高素质的团队和精深的专业知识让高通公司连续十年被《财富》评为美国100家最佳雇主公司之一，同时名列《财富》评选出的“最受尊敬企业”；美国的另一本著名杂志CIO也将高通公司评为全球范围内100家在运营和策略方面表现最佳的企业。

持续不断的创新是高通公司获得成功的法则。高通公司的客户及合作伙伴既包括全世界知名的手机和系统制造厂商，也涵盖领先的无线运营商。高通公司致力于开发并提供全球领先的富于创意的数字无线通信产品和服务，帮助无线产业链上各方成员获取成功。

公司业务涵盖技术领先的3G芯片组、系统软件以及开发工具和产品，技术许可的授予，BREW应用开发平台，QChat、BREWChat VoIP解决方案技术，QPoint定位解决方案，Eudora电子邮件软件，包括双向数据通信系统、无线咨询及网络管理服务等的全面无线解决方案，MediaFLO 系统和GSM 1x技术等。

截至2008年9月，高通公司累计芯片出货量突破40亿片大关，其中3G芯片的出货量也已经突破10亿片。与此同时，高通公司积极推动超高性能单芯片解决方案的开发，以适应未来3C深度融合的复杂需求。最新推出的Snapdragon平台有望引发个人消费电子领域一场新的革命。它将使具有随时随地无线接入、支持多种无线接入、具有超高处理能力以及超长电池寿命的个人消费电子产品成为可能。

在高通公司的帮助下，中国领先的CDMA系统设备厂商不仅致力于满足国内需要，并且在海外市场也取得了骄人的成绩。与此同时，高通公司对本地厂商的帮助也获得了合作伙伴的高度认可。高通公司连续被华为，中兴等企业评为年度最佳合作伙伴，这表明了中国通信市场对高通公司在中国付出各种努力的肯定。

2003年6月，高通公司宣布将投资1亿美元以资助那些从事CDMA产品、应用与服务开发及商业化的中国初创企业。这笔投资正在逐渐兑现中。

在此次盛会中，高通公司将在北京中国国际展览中心新馆西1号馆W1320展台布展