ABI预计LTE与WiMax双模芯片明年推出

11月4日消息，据咨询机构ABI消息，2009年将上市同时支持WiMax与LTE的双模芯片，之所以会有此芯片上市，主要是因为市场与客户需求，同时也是厂商们无法抵挡两种4G标准带来的规模市场所致。

“一些移动运营商对双模芯片十分感兴趣。”ABI的分析师菲利浦·索利斯表示，“他们提供了资金支持，比如沃达丰同时在WiMax与LTE插了一脚。他们打算将LTE用在发达地区，而WiMax用在发展中地区。在日本，KDDI将主要选择LTE，但做为投资者，比如对WiMax的运营商UQ通信的投资，会使KDDI对两种标准都有兴趣。”

两种标准兼容的芯片将适合于任何移动设备，在最早期，LTE与WiMax在数据传输，USB模式，笔记本，上网本，MID等功能相同，这些功能与应用也将包括在双模芯片中。

“因为WiMax网络应用要比LTE早些，因此有完全的理由相信，最初的双模芯片会由WiMax阵营推出，特别是一些更小更灵活的厂商们。”