盛科芯片

CTC6024-F1

国内首颗拥有完全自主知识产权的IPv4/v6双栈万兆以太网交换核心芯片：型号CTC6024-F1








基于专用集成电路（ASIC）设计方案的高性能包处理芯片设计规模达到1100万门，采用先进的0.13um高速CMOS芯片工艺，内部集成9600万个晶体管，管脚1681个，保证足够的带宽和实现丰富的功能，同时利用TCAM查找技术，并支持灵活的查找表组织，一定程度上同时实现了专用集成电路的高性能和网络处理器灵活性

大容量：24个10/100/1000M以太网接口，实现48G的处理能力。

硬件线速转发：全面支持IPv6/IPv4 双栈协议的线速处理

高端口密度：24个10/100/1000M以太网接口，也可以实现2个10G以太网接口加8个1G以太网接口；

灵活的高集成功能：集成MAC流量控制、交换网虚拟队列；Mac 地址表最高可达256k，IPv4地址最高可达256K；IPv6地址最高可达64k。表项大小可灵活配置，满足MAC地址、IP地址的数量的不同需求

丰富的协议支持：集成IPv4, IPv6, MPLS, NAT, VPN等协议；

良好的可扩展性：两颗芯片直接对接，也可以通过另外的高性能交换芯片CTC8032最大实现30颗包芯片的对接。该高性能包芯片提供高达40Gbps的Fabric接口可以实现两颗芯片的直接对接，用最小的代价实现带宽的扩展。包芯片也可以通过高性能交换芯片实现多颗芯片的对接，灵活构建从80G 到1280G的交换系统。